深圳市华芯科技技术有限公司
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产品属性
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? 具备3D AI 深度学习及分析算法,可提取并检测多种类型的不良缺陷
? 针对不同的器件可配置检测选型
? 大理石高精度直线电机运动平台,稳定可靠的检测环境
? 具备SECS/GEM 通讯接口
检测内容:
1、可以检测出芯片表面的异物,脏污等;芯片破损,偏转,缺失,崩边,划痕,表面可见裂纹, 升起,弹坑,堆叠,错片,贴反等
2、可以检测键合点缺失,键合点偏移,键合点形变量,键合点旁边的异物和沾污,键合点脱落, 焊点尺寸等
3、检测出引线的缺失,检测出引线明显的断裂,检测出引线与引线的间距,短路,散线,飞线, 线弧过低及过高等
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