碳化硅晶圆镍银锡镀层厚度测厚仪

碳化硅晶圆镍银锡镀层厚度测厚仪是多种功能 geng 高性价比膜厚测试仪 ； 适应各种不同大小测试点的测试 xu 求；zi 动智能化准确分析仪器。

碳化硅晶圆镍银锡镀层厚度测厚仪技术参数和仪器配置

覆层测量： 3Li(锂)~92U(铀)

成分分析测量: 13Al(铝)~92U(铀)

X射线管: 带铍窗口的W靶射线管；管高压：5kv—50kv(可调),管电流：50μA—1000μA(可调)

准直器滤光片：五种准直器、四种滤光片 zi 动切换，除标配外可按要求定制其他规格

X射线检测：Fast-SDD探测器；可同时分析5层以上镀层，并测量24种元素；不同层相同元素检测(钕铁硼镀镍铜镍等)；分析镀层厚度一般在0~120μm以内(每种材质有所不同)；金属镀层分析薄度可0.0025μm；RSD≤3%

样品观察：高分辨率彩色CCD变焦摄像头；双激光 ding 位装置，高度激光配合变焦摄像头对焦，放大倍数25~200倍

仪器外型尺寸： 485(W)×588(D)×505(H)mm

样品室尺寸： 430(W)×400(D)×140(H)mm

移动轴： X/Y轴：100×100mm;Z轴：0~140mm

Z轴行程： 140mm

样品重量： 3kg,降低 jing 度可达10kg

X/Y平台移动重复 jing 度： 单向≤10μm

样品移动平台： 100mmX100mm zi 动高 jing 度多点测试XY移动平台

工作电源： 交流220V±5V,建议配置交流净化 wen 压电源

安 quan 性： 双重安 quan 防护设施：防撞激光检测器与样品室门开闭传感器；待机无辐射，工作时辐射水平远 di 于 guo 际安 quan 标准，配软件连动装置

碳化硅晶圆镍银锡镀层厚度测厚仪软件特点：

1: 清晰化操作界面

简约设计，让操作员快速的掌握软件基本操作。

 2: 快捷键按钮设计

增加了日常镀层测量快捷键设计按钮，可快速检测，提升工作效率。

 3: 高清可视化窗口

可清晰直观的观测到被检测样品的状态，通过 zi 动对焦、移动快捷键，调节到用户理想的观测效果。

4: 多通道数字谱图界面

清晰化呈现被检样品的元素谱图，配合解谱技术，便可 jing 准计算出结果。

 5: 测试结果汇总设计

可快速查找当前测试数据，并可对测试数据进行报告生成，且快速查询以往测试数据。

贴片电阻镀层测厚仪EDX Thick800应用方向：

贴片电阻行业、电子电路行业、PCB板行业

碳化硅晶圆镍银锡镀层厚度测厚仪

电子元件的主要特点是产品种类较多，测试部位较小，异型件较多，镀镍镀银，镀镍镀金， 镀镍镀锡为主，而由于元件金属表面的电镀层厚度与种类直接影响产品质量，因此对于厚度的 guan kong 也比较严格。为了检测的准确性以及效率，一般选用X荧光类镀层测厚仪来解决镀层厚度的测量问题。