半导体曝光设备超小尺寸工业相机
价格:电议
地区: 北京市
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适用于邦定机、焊线机、半导体曝光设备、半导体晶圆检测、半导体掩膜检测应用。

Jelly S系列超小尺寸半导体曝光设备超小尺寸工业相机,机械尺寸截面积缩小到14x14mm,重量仅12g,有效减小了相机占用的空间尺寸及运动设备重量负载。该相机采用1/3英寸120万像素图像传感器,镜头接口采用S-Mount/M12规格,并通过USB3.1接口与计算机进行数据通信图像采集等控制,支持多达16台相机同步采集应用,适用于邦定机、焊线机、半导体曝光设备、半导体晶圆检测、半导体掩膜检测应用。SDK支持WINDOWS和LINUX系统开发,产品特别适用于SMT检测、视觉定位、条码识别等视觉检测设备。

产品规格

系列
JellyS
型号
MU3C120M-S
分辨率
120万像素
帧速率
40fps
快门
全局曝光
感光芯片类型
CMOS
靶面尺寸
1/3"
水平分辨率
1280
垂直分辨率
960
像素尺寸(μm)
3.75
色彩
黑白
像素位深
8bit/12bit
相机接口
USB3.1
外壳尺寸(mm)
14x14x41.5
镜头接口
M12/S-Mount
通用I/O
光耦隔离1路入/1路出
电源要求
5V 300mA
整机/模组
整机
重量(g)
12g


新旧程度

全新

原产地

北京