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PJMRY-30T型晶片及薄膜转移真空热压机
关键词:真空,热压机,温度500℃,
PJMRY-30T型晶片及薄膜转移真空热压机是一款电动真空平板式真空热压机,应用于晶片的焊接或薄膜转移处理,真空度可以达到 10-2 torr两个精密的温控系统可设置 30 段升降温程序,控温精度为±1℃ ,500度恒温时的温度波动±10℃ , ,分别独立控制两个加热平台。其可处理Z大样品尺寸为 300mm x 300mm 。是材料成型和科研的重压设备。
主要技术参数:
1. 加热台尺寸:300mm x 300mm
2. 温度:30段升温程序控温
3. Z高温度:500℃
4. Z大压力:30T
5. 热压对象:晶片的焊接或薄膜转移
6. 放入样品Z大尺寸:长*宽*高=300*300*30mm
7. 压力控制系统配置电动油压机:油缸直径为 Φ 110 mm; 油缸行程为 40 mm;
在自动加压模式下,带自动恒压功能,恒压精度: ±500N (±50kg)。
压力显示范围:100-30000Kg
压力控制范围:100-30000Kg
8. 恒压时间设定范围:1-9999min
9. 冷却方式:水冷
真空度:抽气速率:4L/S电机功率:400W · 极限压强 6X10-2Pa ·F-100/110 分子泵:
· 抽气速率:100L/S 极限压强:6X10-6Pa · 启动时间:<2min
· 额定转速:4300 转/分 · 冷却方式::风冷/水冷 ·分子泵控制电源:
电压:200~240V; · 输出功率:250W · 加速时间:3 分钟
10. 外形尺寸:700mm(L) x800mm(W) x1640mm(H)
11. 重量:约 510Kg