被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。由原子物理学的知识，对每一种化学元素的原子来说，都有其特定的能级结构，其核外电子都以其特有的能量在各自的固定轨道上运行。金厚测试仪内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚，成为电子，这时原子被激发了，处于激发态。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。金厚测试仪是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从S到U。 可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。 满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可仪器状态，设定仪器参数，并就有多种的分析方法，方便满足不同客户不同样品的测试需要。金厚测试仪主要用于金属镀层——镀金，镀镍，镀锌，镀锡，镀铜，镀银，镀铑，镀钯等厚度的检测，广泛应用在电器电器、五金工具、汽车配件、高压开关、 制冷设备、精密五金、电镀加工、卫浴、PCB线路板等企业.可以迅速、无损、精密地对工件外表面涂镀层厚度的测量。既可用于试验室之中，所以的镀层测厚仪宽泛地用在电镀、防腐、航天航空、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测范围。电镀层镀层测厚仪它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数几十秒，即可分析出各金属镀层的厚度；分析测量动态范围宽，可从0.005μm到50μm。电镀镀层测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点，广泛用于镀层厚度的测量、电镀液浓度的测量。金厚测试仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。 SDD探测器。 信号检测电子电路。 高低压电源。 X光管。 高度传感器 保护传感器 计算机及喷墨打印机 应用领域： 黄金，铂，银等贵金属和各种饰的含量检测。 金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。 主要用于贵金属加工和饰加工行业；银行，饰销售和检测机构；电镀行业。
镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。 镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。 X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。