电镀金银锡镍测厚仪应用领域
对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。

电镀金银锡镍测厚仪特点
1.上照式
2.高分辨率探测器
3.鼠标定位测试点
4.测试组件可升降
5.可视化操作
6良好的射线屛蔽
7.高格度移动平台
8.自动定位高度
9.超大样品腔
10 .小孔准直器
11.自动寻找光斑
12.测试防护

标准配置
电镀金银锡镍测厚仪开放式样品腔。
二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
电镀金银锡镍测厚仪高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

电镀测厚仪注意事项
开启仪器电源开关时，动作要慢、不可用力过猛、以免损坏按键。
向样品腔放置样品时，要注意样品的洁净，不可使尘粒掉入其中，否则会污染X光管和探测器窗口，造成测量失准和探头损坏；同时，还要注意轻拿轻放（使用镊子等器具取放样品），以免测量窗口的薄膜被破坏。
样品盖需要经常用酒精棉球清洁。
每次开机后，仪器都必须先预热30分钟，然后进行初始化，方可进行正常的检测工作。
测量不同类型的样品时，需从程序栏中选择其对应的选项，才能保证的测量效果。
为使仪器能长期保持工作正常，需定期对仪器的各项参数进行测试，并进行调整。

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