微区镀层厚度多点测试仪

微区镀层厚度多点测试仪硬件配置：

采用Fast-SDD探测器，gao da 129eV分辨率，能 jing 准地解析每个元素的特征信号，针对复杂底材以及多层复杂镀层，同样可以轻松测试。搭配 da 功率X光管，能较好的保障信号输出和激发的 wen ding 性，减少仪器故障率。

Gao jing 度自动化的X、Y、Z轴的三维联动，geng jing 准快速地完成对微小异型(如弧形、拱形、螺纹、球面等)测试点的 ding 位。

微区镀层厚度多点测试仪设计特点：

上照式设计，可 shi 应geng 多异型微小样品的测试。相较传统光路，信号采集效率提升2倍以上。可变焦gao jing 摄像头，搭配距离补正系统，man zu 微小产品，台阶，深槽，沉孔样品的测试xu qiu 。可编程 zi 动位移平台，微小密集型可多点测试，较大程度提高测样效率。Zi 带数据校对系统。

微区镀层厚度多点测试仪应用领域

电镀行业、电子通讯、航天新能源、五金卫浴、电器设备、汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等