聚氨酯具有非常优异的耐低温性能和较好的耐高温性能，具有优异的耐溶剂性能。在无硅场合下是非常理想的 替代材料。对于电子封装，它们可保护对应力敏感的电子器件，并可起到防水、绝缘、阻燃的作用。我们可提供从软凝胶到半刚性硬度的材料，该系列产品即使在-60℃~145℃的温度下仍能保持良好的稳定性能。持良好的稳定性能。

隆达材料

创建于中国烟台，成立于1993年，目前我们已经形成聚氨酯、有机硅、环氧树脂及相关原材料全体系产品。密封胶产品广泛应用于电力电气、3C及白色家电、医liao、工业、新能源、汽车等各类领域，提供全面的胶粘剂产品解决方案。