东莞芳汇鑫科技有限公司

一、半自动贴膜机概述

本机为本公司自行研发生产的半自动贴膜机（型号为WKM系列），尺寸分别为6寸、8寸、12寸等（可定制），适用于晶圆、半导体、陶瓷、玻璃等产品贴膜使用。

半自动晶圆贴膜机是一种用于贴膜处理的设备，专门用于将薄膜材料***地贴合在晶圆表面上。它结合了手动操作和自动控制的特点，提供了更高的贴膜精度和效率，同时保持了操作的便利性。东莞芳汇鑫科技

半自动晶圆贴膜机适用于各种晶圆尺寸范围，能够处理小尺寸到大尺寸的晶圆。它采用***的贴膜技术，确保薄膜与晶圆之间的紧密贴合，以保护晶圆表面免受污染、氧化或其他损伤。贴膜过程可根据需求自动或半自动进行，提供了灵活的操作选项。

二、本机主要特点：

1.适用于BG膜、UV膜、蓝膜；

2. 12寸和8寸兼容，可共用一台主体，只需更换台盘；

3. 操作便捷，刀片切割位置可调；

4. 贴膜无裂片，表面无气泡，边缘无毛刺，无其它异常；

5. 主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定；

6. 贴膜精度高且稳定；

7. 操作简单，易懂易会；

8. 本机外表美观、坚固可靠、性能优越、价格实惠，能为广大客户大大提高生产效率。

四、贴膜流程示意图

晶圆覆膜机的作用：Wafer划片、减薄前保护胶膜，兼容

晶圆覆膜机的作用：Wafer划片、减薄前保护胶膜，兼容