线路板镀层厚度多点测试仪 江苏天瑞仪器股份有限公司

设计特点

线路板镀层厚度多点测试仪是天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术所研发的一款镀层膜厚仪。

Quan 新上照式设计，可适应 geng 多异型微小样品的测试。可变焦gao精双摄像头，搭配距离补正系统，呈现quangao清广角视野，geng 好地 man zu 微小产品、台阶、深槽、沉孔样品的测试需求。Du 立的gao jing 度伺服电机扩大XY平台移动范围，可多点编程、网格编程、矩阵编程，zi 动完成客户多个产品及多个测试点的连续测量，da da 提 gao 测样效率。自带数据校正系统，bao zheng 测量数据的wen定性。

线路板镀层厚度多点测试仪技术参数

线路板镀层厚度多点测试仪应用行业：

1、分析 chao 薄镀层，如镀层≤0.01μm 的Au,Pd,Rh,Pt  等镀层；

2、测量 chao 小样品，直径≤0.1mm

3、印刷线路板上RoHS要求的痕量分析

4、合金材料的成分分析以及电镀液分析

5、测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层