性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高移动平台可测试点，重复定位小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护


技术指标


型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg


标准配置


电镀金镍厚度测试仪开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
SDD探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
电镀金镍厚度测试仪计算机及喷墨打印机


电镀金镍厚度测试仪应用领域


黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。

电镀金镍厚度测试仪主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和机构；电镀行业。Thick800A电路板镀层测厚仪是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。