THGBMNG5D1LBAIL是一款4GB密度的e-MMC模块产品，采用153球BGA封装。该单元采用先进的东芝NAND闪存设备和控制器芯片，组装成多芯片模块。THGBMNG5D1LBAIL具有易于使用的行业标准MMC协议。

　　参数：
　　型号：THGBMNG5D1LBAIL
　　品牌：KIOXIA(铠侠)
　　THGBMNG5D1LBAIL具有JEDEC/MMCA 5.0版接口，具有1-I/O、4-I/O和8-I/O模式。
　　存储器类型：非易失
　　存储器格式：闪存
　　技术：FLASH - NAND（MLC）
　　存储容量：32Gb（4G x 8）
　　存储器接口：eMMC
　　时钟频率：200 MHz
　　电压 - 供电：2.7V # 3.6V
　　工作温度：-40~+85℃
　　安装类型：表面贴装型

　　封装/外壳：153-WFBGA

　　引脚说明：

　　产品架构：

　　图所示为THGBMNG5D1LBAIL的主要功能块。CREG的规格以及图1中CVCC和CVCCQ的推荐值如下。

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