分散的必要性

颗粒细化到纳米级后，其表面积累了大量的正、负电荷，纳米颗粒的形状极不规则，这样造成了电荷的聚集。纳米颗粒表面原子比例随着纳米粒径的降低而迅速增加，当降至1nm时，表面原子比例高达90%，原子几乎全部集中到颗粒表面，处于高度活化状态，导致表面原子配位数不足和高表面能。纳米颗粒具有很高的化学活性，表现出强烈的表面效应，很容易发生聚集而达到稳定状态，从而团聚发生众所周知纳米氧化物极易产生自身的团聚，使得应有的性能难以充分发挥。此外，纳米氧化物的诸多奇异性能能否得到充分发挥，还取决于限度降低粉体与介质间的表面张力。因此，纳米氧化物粉体均匀分散，充分打开其团聚体，才能发挥其应有的奇异性能。

气相二氧化硅有效发挥作用的关键是确保其在树脂中获得适当的分散。分散设计越好，则有效性越好。

对树脂行业而言，气相二氧化硅的分散可以使用多种方法，例如碾磨，高速剪切，球磨，砂磨，超声波分散等等，其中前两种方法使用的更多。就主要的分散步骤而言也有两种，即所谓的一步法和两步法 一步法是指将气相二氧化硅加入树脂中直接得到所需要的一定含量的产品，一步法的特点是生产工艺简单，比较适合大批量，产品单一的生产。

两步法是先将气相二氧化硅以较高的比例分散人树脂制成母料，然后再加入树脂稀释到一定的比例。两步法的特点是由于体系粘度较高，分散时剪切力较大，气相二氧化硅的分散较好，适合多品种生产。

目前，XX产品质量较好的企业使用的分散方式主要采取一步法的高速剪切分散，能基本满足用户的需要。由于我们行业的特点，有相当多的中小企业分散设备十分落后，分散时根本形成不了剪切力，只是一种搅拌，气相二氧化

剪切均质分散机是、快速、均匀地将一个相或多个相固体进入到另一互不相溶的连续相(通常液体)的过程的设备的设备。当其中一种或者多种材料的细度达到微米数量级时，甚至纳米级时，体系可被认为均质。当外部能量输入时，两种物料重组成为均一相。高剪切均质机由于转子高速旋转所产生的高切线速度和高频机械效应带来的强劲动能，使物料在定、转子狭窄的间隙中受到强烈的机械及液力剪切、离心挤压、液层摩擦、撞击撕裂和湍流等综合作用，形成悬浮液。高剪切分散机从而使不相溶的固相、液相、气相在相应熟工艺和适量添加剂的共同作用下，瞬间均匀精细的分散均质，经过高频管线式高剪切分散机的循环往复，终得到稳定的产品。

   高的转速和剪切率对于获得超细微悬浮液是重要的。根据一些行业特殊要求，IKN在ER2000系列的基础上又开发出ERX2000速分散机。其剪切速率可以超过20000 rpm，转子的速度可以达到66m/s。在该速度范围内，由剪切力所造成的湍流结合研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力更强，粒经分布更窄。由于能量密度,无需其他辅助分散设备。可以达到普通的高压均质机的400BAR压力下的颗粒大小。

速均质分散机设备等级：化工级、卫生I级、卫生II级、无菌级
速均质分散机电机形式：普通马达、变频调速马达、防爆马达、变频防爆马达、气动马达
速均质分散机电源选择： 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ
速均质分散机材质：SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti
速均质分散机表面处理：抛光、耐磨处理
速均质分散机进出口联结形式：法兰、螺口、夹箍

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