半导体封装电镀测厚仪技术指标

型号：Thick 800A-半导体封装电镀测厚仪

元素分析范围从硫(S)到铀（U）。

同时可以分析30种以上元素，五层镀层。

分析含量般为ppm到99.9% 。

镀层厚度般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。

外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

标准配置

开放式样品腔。

精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。

半导体封装电镀测厚仪

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机

性能特点

半导体封装电镀测厚仪满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

x射线荧光金属镀层测厚仪鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

应用域

黄金，铂，银等贵金属和各种饰的含量检测.

五金工具，汽车配件，电子电器，高压开关等

金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。

x射线荧光金属镀层测厚仪主要用于贵金属加工和饰加工行业；银行，饰销售和检测机构；电镀行业。

镀层产品

X荧光镀层测厚仪，电镀镀层测厚仪，xrf镀层膜厚测试仪，x射线荧光测厚仪,X射线镀层膜厚仪，X射线镀层测厚仪，XRF镀层测厚仪，X荧光镀层膜厚仪， x-ray镀层测厚仪，X光电镀层测厚仪，X荧光镀层测厚仪品牌，x射线电镀层测厚仪，损金属镀层测厚仪，天瑞镀层检测仪，X射线荧光金属镀层分析仪，镀层膜厚测试仪， 产电镀层测厚仪， x射线荧光镀层测厚仪，电镀层测厚仪厂家， X荧光电镀层测厚仪，金属镀层测厚仪，X射线镀层测厚仪价格

天瑞仪器是业生产x射线荧光金属镀层测厚仪的厂家，分析仪器上市企业。