半导体封装线路板测厚仪性能优势

半导体封装线路板测厚仪精密的三维移动平台，测试不同规格产品更有优势卓越的样品观测系统，测试过程清晰观测先进的图像识别 轻松实现深槽样品的检测 四种微孔聚焦准直器，自动切换 双重保护措施，实现无缝防撞 采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度 自动智能控制方式，键式操作 ，对操作人员要求不高开机自动退出自检、复位 ，不再人工检测开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 直接点击景或局部景图像选取测试点 点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果 

技术参数

半导体封装线路板测厚仪分析元素范围：硫（S）- 铀（U） 同时检测元素：多24种，多达5层镀层，根据客户的需求进行配置 检出限：可达2ppm，薄可测0.005μm分析含量：2ppm-99.9%镀层厚度：50μm以内（每种材料有所不同） 重复性：可达0.1%稳定性：可达0.1%SDD探测器：分辨率低至135eV采用先进的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，对微小产品测试更准确小光斑可达0.1mm样品观察：配备景和局部两个工业高清摄像头 准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合 仪器尺寸：690（W）×575（D）×660（H）mm样品室尺寸：520（W）×395（D）×150（H）mm样品台尺寸：393（W）×258（D）mmX/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s高速度333.3mm/sX/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1μm操作环境湿度：≤90%操作环境温度：15℃-30℃ 

产品介绍

半导体封装线路板测厚仪是款无损、快速的电镀层厚度测试仪器，主要应用于金属镀层（镀金、镀银、镀镍、镀锡、镀锌、镀铜等）厚度的测试，整个过程部通过电脑来操作，实现“傻瓜”式操作模式，简单的培训既可以进行操作，整个仪器基本没有耗材，降低了后期的使用成本。

应用领域

半导体封装线路板测厚仪产品广泛应用半导体材料、电子元器件、汽车部件、五金工具、线路板、饰、端子、铝合金电镀等企业中，产品质量有保障，售后服务方便，在天津设有售后服务网点，方便周期企业的维护，大大降低了客户的后期使用成本。