半导体封装线柱锡层膜厚仪 特点
1.上照式
2.高分辨率探测器
3.鼠标定位测试点
4.测试组件可升降
5.可视化操作
6良好的射线屛蔽
7.高格度移动平台
8.自动定位高度
9.超大样品腔
10 .小孔准直器
11.自动寻找光斑
12.测试防护

半导体封装线柱锡层膜厚仪产品特点
样品处理方法简单或无处理
可快速对样品做定性分析
对样品可做半定量或准定量分析
谱线峰背比高,分析灵敏度高
不破坏试样,无损分析
试样形态多样化(固体、液体、粉末等)
设备可靠、维修、维护简单
便捷、低廉的售后服务保

标准配置
半导体封装线柱锡层膜厚仪开放式样品腔。
二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
半导体封装线柱锡层膜厚仪镀层样品测试注意事项

先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序，天瑞XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定，确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质，比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的，并且同标准片底材元素含量不一致的，则需要进行基材修正，选用样品所相似的底材进行曲线标定 。



公司被授予 “火炬计划”，“江苏省”，“江苏省软件企业”，“江苏省科技创新示范企业”，“江苏省规划布局内软件企业”，“江苏省光谱分析仪器工程技术研究中心”等荣誉称号。X荧光光谱仪系列产品被认定为“新产品”和“江苏省高新技术产品”。产品品种齐全，为环境保护与、工业测试与分析及其它域提供解决方案。