高真空磁控溅射仪单靶标配KM1-SD-650MH库号D403191   

高真空磁控溅射仪单靶标配KM1-SD-650MH库号D403191   

高真空磁控溅射仪单靶标配KM1-SD-650MH库号D403191   

高真空磁控溅射仪单靶标配KM1-SD-650MH库号D403191   

原理：

溅射镀膜的原理是稀薄气体在

异常辉光放电产生的等离子体在电

场的作用下，对阴极靶材表面进行轰

击，把靶材表面的分子、原子、离子

及电子等溅射出来，被溅射出来的粒

子带有一定的动能，沿一定的方向射

向基体表面，在基体表面形成镀层。

溅射时产生的快电子在正交的电磁

场中作近似摆线运动，增加了电子行

程，提高了气体的离化率，同时高能

量粒子与气体碰撞后失去能量，基体

温度较低，在不耐温材料上可以完成

镀膜。

用途：

KM1-SD-650MH 高真空磁控溅射镀膜仪是袖珍型磁控溅射

设备,主要由溅射真空室、磁控溅射靶、样品台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测

量及电控系统等部分组成。高真空溅射可用于金属、半导体、绝缘体等多种薄膜材料的

制备，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等点，可用于大专、科研

院所的薄膜材料研究、制备。

参数：

仪器主机尺寸: 长 610mm×宽 420mm×高 220mm（注：含腔体总高 490mm）

工作腔室尺寸： 标配：玻璃腔体（高度可选）：直径 260mm×高 200mm（外尺寸）

直径 240mm×高 200mm（内尺寸）

选配：金属腔体：直径 260mm×高 270mm（外尺寸 ）

直径 210mm×高 270mm（内尺寸）

靶头： 标配：单靶

选配：双靶（双靶仪器主机尺寸和工作腔体尺寸会随之增大）

靶材尺寸： 直径 50mm×厚 3mm（因靶材材质不同厚度有所不同）

靶材料： 标配一块直径 50mm×3mm 的铜靶（可选配多种靶材）

靶枪冷却方式： 水冷

真空系统： 抗冲击涡轮分子泵，抽速为 300L/s

前级机械泵： 抽速为 4L/s，带防返油电磁阀及油污过滤器

真空测量： 采用复合真空计监测真空

真空度: 5×10

-5Pa（10 分钟可到 9×10

-4Pa）

电源： 标配：直流恒流电源：输入电压：220V

输出电压：0-600v

输出电流：0-1.6A

选配：射频功率电源：功率 1000W，配射频匹配器。

载样台： 直径 200mm，可根据客户需求定制载样台。

工作气体： Ar 等惰性气体（需自备气瓶及减压阀）

气路： 溅射真空度手动调整（可选配气体质量流量计）

水冷： 自循环冷却水机

电源电压： 220V 50Hz

启动功率 3KW