TJ陶瓷基片盲孔盲槽定制碳化硅陶瓷微小孔加工

华诺激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

碳化硅微小孔加工与传统加工的对比：

碳化硅微小孔加工

碳化硅微小孔加工：激光打孔是一种常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束对陶瓷基板进行加工，通过热效应使材料瞬间蒸发或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接触、高精度和高效率的特点，可以实现微米级别的孔径和孔距控制，适用于精密打孔需求。

机械钻孔：机械钻孔是传统的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋转的刀具（如钻头）对陶瓷基板进行加工。机械钻孔速度相对较慢，需要逐步切削陶瓷材料，且容易导致刀具磨损。机械钻孔适用于对孔径和孔距要求不高的一般打孔需求。

陶瓷材料主要包括氧化铝，氧化锆，氮化铝等等，广泛应用于半导体，微电子，光电与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，钻孔，刻槽等多种业务和方案，对应不同的效果和效率（成本），客户可以根据质量和价格进行灵活选择。