X射线PCB电路板镀层厚度测厚仪

X射线PCB电路板镀层厚度测厚仪特别适用于晶圆微区、PCB 电路板、芯片针脚等 chao 微小测量点的镀层分析。

X射线管激发出来的X射线在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向， 从而实现X射线汇聚。

多导毛细管聚焦光学系统

结构设计

采用 chao 短光路系统， ji 好的减少了信号的损失；可电动切换的初级滤光片，大幅降低背景噪声； 高 jing 度XY移动平台，微米级移动 jing 度；摇杆按键操作配置、开盖 zi 动弹出样品平台，样品放置后操作相应按键即可快速 wan 成测试分析；

Quan 景+微区双相机，不仅能展现测试点位细节，也能呈现高清广角视野。

高分辨率的Fast-SDD 探测器

 分辨率：145±5eV,能量响应范围：1keV~40keV

分析 chao 薄样品：厚度薄为nm 级的Au 镀层

仪器性能特点

1、Zhuan 业化程度高

多通道数字谱图界面，清晰化呈现被检样品的元素谱图

软件具有定性分析、zi 动元素识别功能，方便对样品元素的识别和定性 具有叠加虚谱功能，方便作不同批次样品的定性对比分析

软件具有底材校正、能量校正、强度校正、密度校正等多种校正功能

除了检测镀层厚度以外，还可以检测面密度，以及合金镀层比例和合金成分

2、智能化程度高

开盖自动弹出样品平台

支持多点测试，网格测试

3、操作简单

通过双摄像和双激光点，可快速定位需要测量的区域 摇杆与快捷键按钮，快速检测，提升工作效率

4、准确检测

毛细管聚焦光学结构搭配 jing 准ding位平台，聚焦直径小至10um 

高分辨率Fast-SDD 探测器可对 chao薄样品准确分析

维护简单，方便友好

测试示例