适用于中高功率工业应用的内孔熔覆，该内孔头经过特殊设计，优化的光学系统设计，使之能够搭配各种光纤或者半导体激光器。全水冷设计使得激光头在恶劣的内孔环境下可以长时间稳定可靠地工作。

产品特点：

● 热量集中，热输入小，热影响区小，不影响组织变化；

● 熔覆表面平整，机加量少；

● 熔深浅、熔覆层稀释率低，防腐效果好；

● 适用于多种材料熔覆，熔覆成本低；

● 设备具有高集成、高精度、高适应性优势；