造纸施胶剂高剪切纳米胶体磨机
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造纸施胶剂高剪切纳米胶体磨机 


造纸施胶剂,为了提高纸和纸板的表面强度防止水质液体的扩散和渗透,需要对纸和纸板进行施胶处理。添加的助剂称作造纸施胶剂。

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简介

施胶剂品种很多,浆内施胶剂主要有松香、未改性和改性淀粉PVA、烷基烯酮二聚体(AKD)、烯基琥珀酸酐(ASA);表面施胶剂有改性和未改性淀粉、石蜡乳液、羧甲基纤维素及苯乙烯-马来酸酐共聚物等。


生物施胶酶

目前造纸行业***的施胶剂是氧化变性淀粉。而氧化变性淀粉的传统化学生产工艺存在成本高,氧化程度难以控制,污染环境等缺点;经生物施胶酶处理淀粉的工艺可以克服传统工艺所存在的不足。它跟淀粉作用是一个生物变性过程,当温度达到糊化温度,淀粉浆即开始变得粘稠,在生物施胶酶的作用下淀粉浆流度迅速增加,流度与粘度成反比,粘度越低,流度越高。但是生物施胶酶也不是无休止的降低粘度,当达到一定粘度后升温到95℃以上,生物施胶酶失去活性,降粘终止,粘度就可以稳定不变,它的**优点在于粘度值在生产现场可根据生产要求任意调节并且稳定,具有氧化变性淀粉无可比拟的灵活性。针对造纸行业普遍使用普通淀粉开发的生物施胶酶,可控、使用便捷的特点,把淀粉高度聚合体,转化成低分子聚合体,从而达到降低淀粉胶粘度的要求,以便适合于造纸行业普遍的表面施胶专用。


IKN胶体磨简述:对流体物料进行精细加工的机械。它综合了均质机、球磨机、三辊机、剪切机、搅拌机等机械的多种性能,具有优越的超微粉碎、分散ru化、均质、混合等功效。物料通过加工后,粒度达2~50微米,均质度达百分之90以上,是超微粒加工的理想设备。

 

IKN胶体磨是加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被**地ru化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎

IKN胶体磨工作原理:

  该机是通过不同几何形状的定、转子在高速旋转下的相对运动,当被加工物料在自重、气压力及离心力的作用下,通过可调整的定转子的间隙时,受到强大的剪切力、摩擦力、撞击力、高频振动等复合力的作用,被**地破碎、分散ru化及混合,从而得到理想的产品。

  粉碎室设有三道磨碎区,**为粗磨碎区,二级为细磨碎区,**为超微磨碎区,通过调整定、转子的间隙,能**地达到所需的超微粉碎效果(也可循环加工)。

IKN胶体磨的应用领域:

 适用于制药、食品、化工及其他行业的湿物料超微粉碎,能起到各种半湿体及ru状液物质的粉碎、ru化、均质和混合,主要技术指标已达到国外同类产品的先进水平。

高剪切胶体磨CM2000系列技术参数表 

型号

流量

L/H

输出转速

rpm

线速度

m/s

马达功率

KW

出/入口连接

CM2000/4

700

9,000

23

2.2

DN25/DN15

CM2000/5

3,000

6,000

23

7.5

DN40/DN32

CM2000/10

8,000

4,200

23

15

DN50/DN50

CM2000/20

20,000

2,850

23

37

DN80/DN65

CM2000/30

40,000

1,420

23

55

DN150/DN125

CM2000/50

80,000

1,100

23

110

DN200/DN150

注:流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同事流量可以被调节到**允许量的10

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