纳米氧化铝实验室高剪切研磨分散机
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纳米氧化铝实验室高剪切研磨分散机 


纳米氧化铝是一种无机物,化学式为Al2O3,白色晶状粉末,有α、β、γ、δ、η、θ、κ和χ等十一种晶体。


不同的制备方法及工艺条件可获得不同结构的纳米氧化铝:χ、β、η和γ型氧化铝,其特点是多孔性,高分散、高活性,属活性氧化铝;κ、δ、θ型氧化铝;α-Al2O3,其比表面低,具有耐高温的惰性,但不属于活性氧化铝,几乎没有催化活性;β-Al2O3、γ-Al2O3的比表面较大,孔隙率高、耐热性强,成型性好,具有较强的表面酸性和一定的表面碱性,被广泛应用作催化剂和催化剂载体等新的绿色化学材料。该纳米氧化铝显白色蓬松粉末状态,晶型是γ-Al2O3。粒径是20nm;比表面积≥230m2/g。粒度分布均匀、纯度高、分散,其比表面高,具有耐高温的惰性,高活性,属活性氧化铝;多孔性;硬度高、尺寸稳定性好,可广泛应用于各种塑料、橡胶、陶瓷、耐火材料等产品的补强增韧,特别是提高陶瓷的致密性、光洁度、冷热疲劳性、断裂韧性、抗蠕变性能和高分子材料产品的耐磨性能尤为显著,在溶剂水里面;溶剂乙醇、丙醇、丙二醇、异丙醇、乙二醇单丁醚、丙酮、丁酮、苯、二甲苯内,不需加分散剂,搅拌搅拌即可以充分的分散均匀。在环氧树脂,塑料等中,便**添加使用。

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上海IKN技术,独特创意,融化理念。将IKN高剪切胶体磨进行进一步的改良,在原来CM2000系列的基础上,将单一的胶体磨磨头模块,改良成两级模块,加入了**分散盘(均质盘、乳化盘)。从而形成改良型的胶体磨,先研磨后分散(均质、乳化),将物料的处理一步到底的完成,我们将这种改良的胶体磨也称为“研磨分散机”、“研磨均质机”、“研磨乳化机”。

CMD2000系列是IKN(上海)公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品,该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。

 

 CMD2000研磨机为立式分体结构,**的零部件配合运转平稳,运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封,并通冷媒对密封部分进行冷却,把泄露概率降到低,保证机器连续24小时不停机运行。


CMD2000研磨机有一定输送能力,对高固含量有一定粘稠度物料,CM2000设计了符合浆液流体特性的特殊转子,进行物料的推动输送;所有与物料接触部位均为316L不锈钢,机座采用304不锈钢;特殊要求如:硬度较大物料,对铁杂质要求严苛的物料,管道有一定压力并且需不间断运转的工况,可选磨头喷涂碳化物或陶瓷;CMD2000改良型胶体磨腔体外有夹套设计,可通冷却或者升温介质。

CMD2000系列研磨分散机设备选型表
 

型号

流量

L/H

转速

rpm

线速度

m/s

功率

kw

入/出口连接

DN

CMD2000/4

300

9000

23

2.2

DN25/DN15

CMD2000/5

1000

6000

23

7.5

DN40/DN32

CMD2000/10

2000

4200

23

22

DN80/DN65

CMD2000/20

5000

2850

23

37

DN80/DN65

CMD2000/30

8000

1420

23

55

DN150/DN125

CMD2000/50

15000

1100

23

110

DN200/DN150

 

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,可以被调节到zui大允许量的10

 

研磨分散机的特点:

 

1、 线速度很高,剪切间隙非常小,当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨

 

2、 定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。

 

3、 定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离

 

4、 在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。

 

5、 高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。

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