依肯CM2000/4有机硅树脂高剪切胶体磨 

有机硅树脂（也称为聚硅氧烷）是一类由硅原子和氧原子交替连结组成骨架，不同的有机基团再与硅原子连结的聚合物的统称。有机硅树脂结构中既含有“有机基团”，又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物特性与无机物功能于一身。

有机硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各种混合物，在有机溶剂如甲苯存在下，在较低温度下加水分解，得到酸性水解物。水解的初始产物是环状的、线型的和交联聚合物的混合物，通常还含有相当多的羟基。水解物经水洗除去酸，中性的初缩聚体于空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚，**形成高度交联的立体网络结构。

有机硅树脂及改性有机硅树脂制品以其优异的热氧化稳定性、电绝缘性能、耐候性、防水、防盐雾、防霉菌、生物相容性等特性，广泛应用于国防军工、电气工业、皮革工业、轻工产品、橡胶塑料、食品卫生等行业，发挥着不可替代的作用。我国有机硅工业从20世纪50年代初发展至今，在材料性能、机理和应用等方面都取得了很大的发展。与先进国家相比，我国在技术上的差距相对较小，但在应用上的差距比较大。随着耐高温材料需求的不断提高，有机硅聚合物作为一类特色突出的材料，可以和有机树脂、无机材料进行改性和匹配，实现结构功能一体化，在高新技术产业和**领域应用前景十分广阔

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CM2000系列特别适合于胶体溶液、超细悬浮液和乳液的生产。除了高转速和灵活可调的定转子间隙外，CM在摩擦状态下工作，也就被称做湿磨。在锥形转子和定子之间有一个宽的入口间隙和窄的出口间隙，在工作中，分散头偏心运转使溶液出现涡流，因此可以达到更好的研磨分散的效果。CM2000整机采用先进几何机构的研磨定转子，更好的表面处理和**材料，可以满足不同行业的多种需求。

依肯CM2000/4有机硅树脂高剪切胶体磨 在电动机的高速转动下物料从进口处直接进入高剪切破碎区，通过一种特殊粉碎装置，将流体中的一些大粉团、粘块、团块等大小颗粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎 区，在十分狭窄的工作过道内由于转子刀片与定子刀片相对高速切割从而产生强烈摩擦及研磨破碎等。在机械运动和离心力的作用下，将已粉碎细化的物料重新压入精磨区进行研磨破碎。精磨区分三级，越向外延伸*级磨片精度越高，齿距越小，线速度越长，物料越磨越细，同时流体逐步向径向作曲线延伸。每到*级流体的方 向速度瞬间发生变化，并且受到每分钟上千万次的高速剪切、强烈摩擦、挤压研磨、颗粒粉碎等，在经过三个精磨区的上千万次的高速剪切、研磨粉碎之后，从而产 生液料分子链断裂、颗粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分达到分散、粉碎、乳化、均质、细化的目的。液料的*小细度可达0.5um。

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