SIWARD音叉晶体光刻技术（TKD）TF时钟晶振

封装尺寸：3215/2012/1610

常用频点：32.768KHz

温度范围：-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃

典型应用：笔电、手机、穿戴设备、智能电表等

产品特点：超小尺寸、低待机功耗、高精度

生产设备：德国进口光刻机

产品特点及应用：体积小，稳定性，可靠性高，等效电阻低，可广泛应用于工业电子设备和仪器中。

SIWARD石英晶体谐振器产品（TKD）无源晶振

封装尺寸：5032/3225/2520/2016/1612/1210

常用频点：8M/12M/16M/24M/25/26M/27.12M

常用频点：40M/48M/52M/76.8M/80M/96MHz

温度范围：-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃

典型应用：消费类电子、笔电、安防、网络通信、模组等

产品特点：超小型化、多重频率选择、高稳定度、宽温

生产设备：日本进口自动线/德国进口光刻机

产品特点及应用：体积小、重量轻，稳定性、可靠性高，优良的宽温频率温度特性，可广泛应用用工业电子设备和仪器中，AEC-Q200适用。

SIWARD普通振荡器产品（TKD）CMOS有源振荡器

封装尺寸：7050/5032/3225/2520/2016

常用频点：32.768KHz/1~156.25MHz

常用频点：10M/20M/25M/50M/100M

输出类型：CMOS

典型应用：网络通信设备、消费类电子、工业控制、汽车电子

产品特点：IC国产化方案、低待机功耗、宽温度范围、高稳定度

生产设备：荷兰进口固晶机/日本进口打线

产品特点及应用：体积小、可靠性高，宽电源电压（1.7V~3.6V)可广泛应用用工业通讯、导航、雷达等领域AEC-Q100/AEC-Q200适用。

SIWARD差分振荡器产品（TKD）有源振荡器

封装尺寸：7050/5032/3225/2520

常用频点：100M/125M/155.52M/156.25MHz

输出类型：LVDS/LVPECL/HCSL

典型应用：服务器、交换机、路由器、存储设备、光模块等

产品特点：三态输出、超低相躁、超低抖动、IC国产化方案

生产设备：荷兰进口固晶机/日本进口打线

产品特点及应用：低相位抖动典型值0.3PS RMS@12KHz~20KHz,可广泛应用于工业通讯、导航、雷达等领域。

SIWARD音叉晶体光刻技术（TKD）TF时钟晶振

封装尺寸：3215/2012/1610

常用频点：32.768KHz

温度范围：-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃

典型应用：笔电、手机、穿戴设备、智能电表等

产品特点：超小尺寸、低待机功耗、高精度

生产设备：德国进口光刻机

产品特点及应用：体积小，稳定性，可靠性高，等效电阻低，可广泛应用于工业电子设备和仪器中。

SIWARD热敏晶体产品（TKD）TSX无源晶振

封装尺寸：3225/2520/2016/1612

主要频点：25M/26M/52M/19.2M/38.4M/76.8M

温度范围：-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃

典型应用：平板、手机、穿戴设备等

产品特点：超小尺寸，低待机功耗，高精度

生产设备：日本进口自动线

产品特点及应用：体积小，稳定性，可靠性高，等效电阻低，可广泛应用于工业电子设备和仪器中。

SIWARD温补振荡器产品（TKD）TCXO温补振荡器

封装尺寸：3225/2520/2016/1612

主要频点：25M/26M/52M/19.2M/38.4M

温度范围：-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃

典型应用：平板、手机、穿戴设备，GNSS定位模组等

产品特点：超小尺寸，H型与U型两种结构方案设计，超高精度

生产设备：日本进口植球机、日本进口倒装机、日本进口温循机

产品特点及应用：体积小，稳定性，可靠性高，等效电阻低，可广泛应用于工业电子设备和仪器中。

RTC高精度时钟模块

超高精度RTC，内置晶体+温补，功耗1.0μA，针对工控、电力、安防监控、数据中心等领域对RTC精度的较高要求，提供了超高精度RTC系列，精度有±2ppm/±3.4ppm/±5ppm，支持多种封装尺寸，可以满足不同应用场景的个性化需求。

RTC5902A ，±2.0ppm@-40℃ ~ +85℃

RTC5699C ，±3.4ppm@-40℃ ~ +85℃

RTC5699S ，±5ppm@-40℃ ~ +85℃

RTC8900，±3.4ppm@-40℃ ~ +85℃

RTC8900，±5ppm@-40℃ ~ +85℃

RTC8025，±3.4ppm@-40℃ ~ +85℃，兼容替代Epson爱普生RX8025T系列，RX8025T-UB，RX8025T-UC，功能替代RX8025T-SA，RX8025T-NB；

高精度RTC优势：1）对晶体进行了全温区的温漂补偿，并为客户的在板二次高精度补偿进行了预留，进一步提升了芯片的频率精度；2）芯片上板会因为应力影响，导致频率偏移，影响计时精度。提供自研S/D值、频率测试校准一体设备，通过测试做进一步校准，提升芯片上板后的频率精度；该设备部署在生产线上，可以帮助用户提升产品的频率精度、直通率和一致性。