镀铬层膜厚测试仪性能特点

镀铬层膜厚测试仪能够满足对不同厚度及不规则表面样品的测试需求。

φ0.1mm的小孔准直器能够满足细微测试点的要求。

移动平台的测试要点

使用高精度激光，可以实现自动测量测试高度。

通过定位激光来确定光斑位置，确保测试点与光斑准确对齐。

鼠标用于控制移动平台，点击鼠标的位置即为测量点。

高分辨率探测器

良好的辐射屏蔽效果

测试口传感器的保护措施

天瑞仪器提供PCB表面镀层测厚仪的原厂销售与供应。

镀铬层膜厚测试仪在进行镀层样品测试时的注意事项

首先需要确认基材以及各层镀层金属的成分和镀层元素的顺序。天瑞XRF荧光测厚仪最多可以测量五层金属镀层的厚度。

通过测定镀层基材，可以确认基材中是否含有会影响镀层元素特征谱线的物质，例如在PCB印刷电路板的基材中，环氧树脂中可能含有的溴（Br）。

对于底材成分不是纯元素且与标准片底材元素含量不一致的情况，需要进行基材修正，并选择与样品相似的底材进行曲线标定。

天瑞仪器原厂销售PCB表面镀层测厚仪。

Thick800A镀铬层膜厚测试仪是天瑞公司经过多年的经验研发而成的一款无损测试设备，专为镀层行业设计。该仪器采用全自动软件操作，支持多点测试，测试点和移动平台均由软件进行控制。其功能强大，搭配专门开发的软件，广泛应用于镀层行业。

天瑞仪器提供原厂直销的PCB表面镀层测厚仪。

技术指标

镀铬层膜厚度测试仪型号：Thick 800A

元素分析涵盖的范围从硫(S)到铀(U)。

可以同时分析超过30种元素，并具备五层镀层的功能。

含量分析通常在ppm到99.9%之间。

镀层的厚度通常在50微米以内（具体视不同材料而定）。

任意数量的可选分析与识别模型。

互相建立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收算法

适应的温度范围为15℃至30℃。

电源要求：交流220V±5V，建议使用交流净化稳压电源。

外形尺寸：576（宽）×495（深）×545（高）毫米

样品室的尺寸为500毫米 (宽) × 350毫米 (深) × 140毫米 (高)。

体重：90公斤