V-CUT 残厚仪产品图片：

V-CUT 残厚仪产品功能：

残厚仪的主要功能是检测线路板经过成型 V 槽工序后剩余的厚度。

应用范围：

适用于线路板成型 V 槽工序。

V-CUT 残厚仪产品特点：

1、操作简单，使用便捷； 

2、采用高精度测量百分表,公英制可切换；

 3、有效延伸最长尺寸 250mm；

 4、圆型刀头，360 度全位可用；

 5、测量刀片可直接测 PCB 板厚，V 槽残厚两用，可换算出 V 槽深度； 

6、上下测量刀具道轨式滑行，精准度高；

V-CUT 残厚仪产品参数：

1、测量深度：上刀行程 8mm；

 2、刀片：刀刃最薄 0.15mm；

 3、机器尺寸：长 430mm*宽 400mm*高 380mm； 

4、重量：24.5kg。

配置方案

归零步骤

1 将下刀调至高出检测平台1-2mm  

2 将上刀缓慢落下，观察上下刀刃。调整上刀旋钮，使两刀片刀刃轻微接触即可。

3 此时按下表头上的归零键，将表头归零。

4 将上刀提起 将1mm塞尺放入检测刀片上面

5 缓慢放下上刀，观察表头读数。如数值有偏差需重新按照第2 第3步调整上刀上下高度 再次验证精度

注意！！每次调节完上刀旋钮后表头必须归零

易损件及耗品清单：

机台校正及注意事项

1、刀具对齐调整：当在校正原点时发现上刀与下刀刀刃不对齐时则需调整，上刀座与下刀座的刀具螺丝可任调一组（与另一组为基准），使用一字螺丝刀进行调整直至两刀具刀尖对齐同一线。

2、原点校正：当在使用标准进行测量发现百分表显示数值大于“±0.02mm”时,则进行机台原点校正,调整上刀座的微调螺丝,使上、下刀具刀尖相互接触，再按百分表上的Zero钮复位使其显示“0.00”，然后使用标准块进行测量直调整至到标准块之值。

3、注意事项：在进行空测校正原点时不能过于用力，以避免刀刃损坏影响测量精度，同时在测量完成后需要把上刀座置于位且在两之间垫软纸块避免刀具碰撞。