PCB板镀Au元素镀层测厚仪是由江苏天瑞仪器股份有限公司研发并生产PCB板镀Au元素镀层测厚仪。

PCB板镀Au元素镀层测厚仪测定金属镀层厚度方法步骤

测试对象：PCB

仪器：Thick800A

测定步骤：

1、新建Au/Ni/Cu镀层厚度标准曲线

2、确定测试时间：30S

3、测试其重复性得出相对标准偏差

PCB板镀Au元素镀层测厚仪性能特点：

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高移动平台可准确定位测试点，重复定位小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

标准配置

开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
PCB板镀Au元素镀层测厚仪应用领域

黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。

镀层FP软件测厚准确度

单镀层和多镀层样品中最外层分析比较高，一般相对误差在5%以内， 其测量的稳定性也比较好；

多层样品中内层镀层的分析逐层下降，一般第二层相对误差在10%，第三层相对误差20%；

 具体测试需依靠相应厚度标样进行辅助校正，以达到相应精密度需求。