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图文详情
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产品属性
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Chroma3650-EX SoC/Aanlog 测试系统主要特色:
50/100MHz测试工作频率
1024个 I/O 通道(I/O Channel)
32M (64M Max.) Pattern 记忆体 (Pattern Memory)
Per-Pin 弹性资源架构
512 DUTS 平行测试功能
96个电源通道
硬体规则模式产生器 (Algorithmic Pattern Generator)
BIST/DFT扫描链(Scan Chain)测试模组选项
好学易用的 WINDOWS 7作业环境
每片 VI45 类比单板可支援8~32通道
每片 PVI100 类比单板可支援2~8通道
每片 HDADDA 混合讯号单板可支援32通道
弹性化的 MS C/C++ 程式语言
即时pattern编辑器,含Fail pin/address显示
测试程式/测试pattern转换软体(J750-EX)
多样化测试分析工具 : Shmoo plot, Waveform display, Wafer Map, Pin Margin,Scope tool,Histogram tool 等
经济实惠的SoC和消费性混合信号晶片产品测试方案
平行测试功能
Chroma3650-EX可在一个测试头中,提供1024个数位通道,并具备高产能的平行测试功能,可同时测试512 个待测晶片,以提升量产效能。在Chroma 3650-EX中,每片单一的 HDLPC板拥有128个数位通道,并结合具备高效能基础的Pin Function (PINF) IC,每一颗 PINF IC 具备4个数位通道的时序产生器,以提供50ps以内的精准度。
弹性化架构
虽然半导体产业是一个变化快速的产业,但其资产设备应建立在可符合长时间需求的设备之 上。Chroma3650-EX在设计其架构时,应用先进 的规划,具备AD/DA转换器测试模组、ALPG记 忆体测试模组、高电压PE输出模组和多重扫描 链测试模组、类比测试模组等等选配,以确保 符合未来多年的测试需求。另Chroma 3650-EX具有MRX(Mixed-Signal and Rf boX)模组,可实现从设计端至量产端使用同一PXI平台已减少因硬 不同所造成的测试误差。
CRISP (软体测试环境)
架构在Windows 7作业系统上的Chroma3650-EX 的软体测试环境CRI SP(Chroma Integr a ted Software Plat form),是一个结合工程开发与量 产需求的软体平台。主要包含四个部份 : 执行控 制模组、资料分析模组、程式除错模组以及测 试机台管理模组。透过亲切的图形人机介面的 设计,CRISP提供多样化的开发与除错工具,包 含:Shmoo plot、Waveform tool、Scope tool、Pin Margin、Pattern Editor与Plan Debugger 等软体 模组,可满足研发/测试工程师开发程式时的需 求 ; 此外,Histogram tool 可用于重复测试 参数,包含时序、电压、电流等,以评估其测试 流程之稳定度。
在量产工具的部份,透过特别为操作员所设计的OCI (Operator Control Interface)量产平台,生产 人员可轻易地控制每个测试阶段。它提供产品导向的图形介面操作,用来控制 Chroma 3650-EX、 晶圆针测机和送料机等装置沟通。程式设计者可先行在Production Setup Tool视窗之下设定OCI的 各项参数,以符合生产环境的需求。而操作员所 需进行的工作,只是选择程式设计者已规划好的 流程,即可开始量产,大幅降低生产线上的学习 的时间。
低价位的测试解决方案
要配合现今功能日趋复杂的IC晶片,需要具备功能强大而且多样化的测试系统。为了达成具成 本效益的测试解决方案,必须藉由降低测试时间和整体成本来达成,而非只是简单地减少测试系统的价格而已。Chroma 3650-EX的设计即是可适用于所有类型的应用环境,例如 : 工程验 证、晶圆测试和成品测试。周边设备。Chroma 3650-EX支援多种装置的驱动程式介面(TTL& GPIB ) ,可进行与晶圆针测机和送料机,包括Chroma Handler、SEIKO-EPSON、SHIBASOKU、MULTITEST 、ASECO、DAYMARC、TEL、TSK、OPUS II等 等装置之间的沟通。
应用支援
不管是新客户或是现有客户,Chroma 均提供广泛的应用支援,以确保所有的设计皆能地符 合使用者的需求。不管使用者要快速提升生产 量、把握新兴市场的机会、提高生产力、以创新 策略降低测试成本、或在尖峰负载情况下增加容 量,Chroma 位于的客服支援人员皆会竭尽 所能提供客户即时解有效率的解决方案。
制造商
全新
台湾