天瑞仪器Thick800A镀层测厚仪

Thick600应用优势

针对表面平整规则样品分析测试；

可根据样品大小手动更换不同规格准直器；

配置高分辨率Si-PIN半导体探测器，实现对多镀层样品定量分析；

内置高清晰摄像头，方便用户观测样品状态；

手动开关样品腔，操作安全方便。

镀屋样品测试注意事项

  通过对镀层首先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序，天瑞XRF荧光测厚仪*多可以测6层金属镀层厚度 。

基材的测定，确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质，比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。

对于底材成分不是纯元素的，并且同标准片底材元素含量不一致的，则需要进行基材修正，选用样品所相似的底材进行曲线标定 

XRF法测定金属镀层厚度方法步骤

测试对象：PCB

仪器：Thick600

测定步骤：

***步：新建Au/Ni/Cu镀层厚度标准曲线

第二步：确定测试时间：30S

第三步：测试其重复性得出相对标准偏差