BGA焊点检测设备_BGA焊点失效性分析仪

BGA器件的应用越来越广泛，现在很多新产品设计时大量地应用这种器件，由于众所周知的原因,ＢＧＡ的焊接后焊点的质量和性如何是令很多设计开发人员、组装加工人员颇为头痛的问题。由于无法用常规的目视检查ＢＧＡ焊点的质量，在调试电路板发现故障时，他们经常会怀疑是ＢＧＡ的焊接质量问题或ＢＧＡ本身芯片的原因，那么究竟什么

的一种缺陷空洞进行较为透彻的分析。
１ ＢＧＡ简介
ＢＧＡ是一种球栅陈封装的器件，它出现于２０世纪９０年代初，当时由于有引线封装的器件引脚数越来越多，引线间距越来越小，器件间距已经0.3mm(12mil), 这对于组装来讲，无论从可制造性或器件焊接的性都已经了限，出错的机会也越来越大。这时一种新型的球栅阵列封装器件出现了，相对于同样尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧ
Ａ能够提供多至几倍的引脚数（对于ＢＧＡ来讲其芯片下面的焊球就相当于引脚）而引脚的间距还比较大，这对于组装来讲是件好事，可以大幅度地焊接合格率和。通常塑料封装的ＰＢＧＡ是应用在通信产品和消费产品上的一种器件，它的焊球成分是普通的63n/37Pb,共晶焊料。上有时应用陶瓷封装的ＣＢＧＡ器件，它的焊球是一种高温的１０Ｐb/90 Sn的非共晶焊料。随着ＢＧＡ器件的不断发展，在美国和日本都开发出了更小封装的微型ＢＧＡ，
ＢＧＡ（microBGA）或ＣＳＰ，它们的焊球已0.3mm（１２mil）,焊球间已0.5mm(12mil).实际上，对于印制板制造厂来讲，在如此小焊球间距间制作过孔是一项难度高的工作。
２ ＢＧＡ焊拉质量的检查

发展历程:

Recent-2015年 2015 云计算、物联网领域智能检测装备研发生产

2014-2012年 2013 工业探伤领域X-RAY研发生

2011-2009年 2011 重庆日联科技成立

2011-2009年 2009 无锡日联成立

2006 清洗机和SPI进入EMS行业

2008-2002年 2002 深圳日联科技成立