X射线检测设备日联科技X-ray探伤检测设备

设备概述：

微焦点X-RAY透视检测设备是集现代检测、计算机软件技术、图像采集处理技术、机械传动技术为一体，涵盖了光、机、电和数字图像处理四大类技术领域，通过不同材料对X射线的吸收差异，对物体内部结构进行成像然后进行内部缺陷检测，能够实时观测到产品的检测图像，判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和等级，同时通过计算机图像处理系统完成对图像的存储和处理，以图像的清晰度，评定的准确性。

设备构成：

本设备由X射线机系统、数字成像系统、计算机图像采集及处理系统、电气控制系统、机械传动系统、射线护系统及其它部分等构成。

设备采用品牌一体化微焦点式X射线管、品牌高分辨率平板探测器成像系统。

产品特点：
●90-130KV 3-5μm X射线源；
●级高分辨率FPD探测器；
●1000X放大倍率,高清晰实时成像；
●7轴联动，多视角倾斜检测；

●可离线编程，导航模式检测。

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<p background-color:#ffffff;"="" style="overflow-wrap: break-word; font-family: "sans serif", tahoma, verdana, helvetica; white-space: normal; text-indent: 2em; color: rgb(83, 83, 83); font-size: 14px;">以PCBA行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了这类器件的PCBA组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-ray 检测设备来保障产品组件小型化检测的需求。