高导热氮化铝陶瓷片是具有的导热性（是氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，的缘性能，优良的力学性能、、与化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。我司可按客户要求定制各种规格产品。

特能特点：

由于具有优良的热、电、力学性能。高导热氮化铝陶瓷片引起了国内外研究者的广泛关注，随着现代科学技术的飞速发展，对所用材料的性能提出了更高的要求。氮化铝陶瓷也将在许多领域得到更为广泛的应用！

产品主要应用:

高导热氮化铝陶瓷片基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。

常规尺寸：

0.38mm*114mm*114mm/0.5mm*114mm*114mm 0.635mm*114mm*114mm/1mm*114mm*114mm/1mm*120mm*120mm  0.5mm*120mm*120mm/0.635mm*120mm*120mm

1.5mm*120mm*120mm