供应量产型全自动探针台
价格:电议
地区:广东省 深圳市
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量产型半自动/全自动探针台


型号SA-6/SA-8/SA-12外形1500(长)*1700(宽)*1100(高)
重量1700kg电力需求/功率220VAC±10V/50Hz/2.2KW
规格参数能够测试的晶圆直径6,”8”,12”
晶圆厚度300≤T≤1000um(标准)  300≧T(薄片机型)

晶圆厚度偏差 50um 

Index time300ms(标准速度, die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移动的时间)

Chuck 具备5轴移动机构 (X/Y/Z/theta/F)

X-Y轴行程 380mm, 速度300mm/s, 分辨率0.1um 

XY全行程机械定位±2um(环境温度在±1°以内波动时)

XY速度300mm/s

Chuck平面度≤5 um

Z轴行程37mm,探针分离高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm 

Z轴移动解析度0.1um

Z轴定位±2um

Theta 轴±5°/0.0001°

光栅尺0.1um光栅尺 

预对位平台光学原理检测, 平边或者notch ±1°定位 

晶圆机械手陶瓷机械手,cette *1

晶圆装载单元一个升降单元,预对位单元,晶圆传输子单元以及他们的接口

自动对位系统自动水平扫描、自动测试点定位、自动测试中心定位

自动上下片系统料盒保护、晶圆定位边预对准

对位单元pattern matching

位移传感器采用静电容传感器 , 分辨率 2um (option)

照明同轴卤素灯照明或LED光源

视场低倍情况:4.9*3.6mm 中倍情况:1*0.72mm 情况:0.49*0.36mm

PC配置I5CPU,4G内存,128G固态硬盘等

LCD 显示器对位显示为黑白,其他显示为彩色,中文

键盘单元大小 15*15mm, 46 字母数字

报警器(三色灯)红,黄,绿

操作场地要求2200mmX2200mm

操作界面Windows中文操作界面,中文MAPING动态显示 

标记上下标记 ,标记可以实时或者离线标记,标记耗时15~300ms,采用ink或者Laser 

可以采用的cette形式 FOUP 12/8/6”(13或者25片);light FOUP 12/8/6”(13或者25片),12/8/6” open cette 

可选附件自动磨针台可以兼容高频测试头晶圆ID 识别功能
可以匹配自动晶圆盒取放设备(AGV or OHT) 直接和晶圆传输控制电脑或者服务器通讯

FOUP(front open unified Pod)有别于普通open cette , 带有洁净气体单元(mini environment),可以在晶圆传输过程保持洁净在Cl100洁净室里面,探针台内部可以Cl 1“主体包括:控制盒,TTL,RS232,GBIP测试机接口


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