正业UV激光切割机 JG15A

经市场调研，420mm×520mm的加工幅面满足更大范围的客户需求，因此，正业科技研发出了一款小平台、单平台、单光束、轻量级的切割机，并可搭配纳秒、皮秒激光器，可快速生产制造并上量，覆盖大部分软板客户。

正业UV激光切割机JG15A适用于电路板行业，对覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形。

正业UV激光切割机特点

1、激光器柔性选择技术，低、中、高端均可按需选择

2、多样的补偿技术：当前切割应用越来越复杂多样，针对金手指，铁氧体，LCP等材料切割的特点，开发了的定位算法、以切割

3、实现机台小尺寸同时采用十字平台+固定光路设计