光纤种类

SMF(G.652), MMF(G.651), DSF(G.653), NZDSF(G.655), BIF(G.657)

光纤外径

包层直径：80μm -150μm，涂覆层直径：100μm-1000μm

切割长度

5-16mm

熔接时间

7秒（Quick模式），9秒（Auto模式）

标准熔接损耗

0.02dB (SM)，0.01dB(MM)，0.04dB(DS)，0.04dB(NZDS)

加热时间

20秒（使用FPS-61-2.6热缩套管，Slim 60mm  Quick模式下）

熔接结果存储

200张图像/10000个熔接数据

放大倍数

200倍（变焦:525X）【X或Y单轴】，88倍【X/Y双轴】

拉力试验

1.96-2.09N

电棒寿命

放电5000次

电池熔接加热次数

200次以上

通信接口

U2.0（Mini-B）

尺寸 / 重量

120W x 154D x 130H (mm) / 2.1kg (含电池)