随着各国对LED产业的重视，LED精密支架技术也呈现以下几点发展方向：小功率向大功率方向发展,随着LED产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比重逐渐加大，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率的表面贴装式LED精密支架主要由日本、台湾等国家和地区生产。

支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成，led支架镀银层测厚仪（thikc8000）是一款高端镀层测厚仪器，电脑操作，简单易学。

性能优势

1.精密的三维移动平台

2.卓越的样品观测系统

3.先进的图像识别

4.轻松实现深槽样品的检测

5.四种微孔聚焦准直器，自动切换

6.双重保护措施，实现无缝防撞

7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动自检、复位；

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦；

直接点击全景或局部景图像选取测试点；

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。

技术指标

分析元素范围：硫（S）～铀（U）

同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层

分析含量：一般为2ppm到99.9%

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）

SDD探测器：分辨率低至135eV

先进的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度：15℃～30℃

应用领域

led支架镀银层测厚仪广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、led支架、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业。