一、 简介

EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务世界各地。

EVG公司是一家致力于半导体制造设备的供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。

二、应用范围

EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚线条器件的图形光刻应用。

三、主要特点

u 双面对准光刻和键合对准工艺

u 自动的微米计控制曝光间距

u 自动契型补偿系统

u 优异的光强均匀度

u 免维护单独气浮工作台

u 高度自动化系统

u 快速更换不同规格尺寸的硅片

u 可选配Nanoalign技术包以更高的工艺能力

u 薄硅片或翘曲硅片处理系统可选

u Windows图形化用户界面

u 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）

u 光刻工艺模拟软件可选

u 三花篮上料台，可选五花篮台