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图文详情
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产品属性
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简介:
WH-CP-01 型 PDMS 切割打孔一体机是把对 PDMS 进行切割、打孔工序, 集成在一台设备上完成。通过高清彩色工业相机在电脑显示器像观察,配合 调节 XY 轴滑台, PDMS 打孔和切割位置的准确性。
切割打孔一体机同时具备PDMS等软质芯片切割和打孔两项功能。该款产品将打孔刀头和切割刀片分别固定在仪器上部,刀头与刀片高度可调节,按压手柄可实现垂直打孔和裁切芯片。尤其重要的是,仪器配置了显微镜,将打孔与切割的区域局部放大,在X-Y轴微调装置的辅助下,实现准确切割与定位打孔。切割打孔一体机采用机械结构设计,具有省力、对准较方便,减少切割不齐、切割边出现毛刺等几率。
特点:
1) 采用这种方法进行切割与打孔,切边与孔的垂直度较高;
2) 按手柄操作,操作较稳与省力;
3) 配置X-Y轴微调装置,实现准确定位;
4)配置显微镜,可局部放大切割与打孔区域,实现准确操作;
5)集成切割与打孔一体,效率高。
PDMS切割打孔一体机技术参数:
外形尺寸:250×210×325mm;
重量:7.5kg;
切割幅面规格:90*90;
切割刀处长度:70mm;
X/Y轴向微调区间:±25mm;
标配打孔针头列表:
切割打孔一体机_打孔针头选型表 | |||
规 格 | 内 径mm | 外 径mm | 针 长mm |
WH-DK-08G | 3.3 | 4 | 13 |
WH-DK-10G | 2.95 | 3.45 | 13 |
WH-DK-11G | 2.54 | 3 | 13 |
WH-DK-12G | 2.2 | 2.8 | 13 |
WH-DK-13G | 1.9 | 2.4 | 13 |
WH-DK-14G | 1.6 | 2.1 | 13 |
WH-DK-15G | 1.4 | 1.8 | 13 |
WH-DK-16G | 1.26 | 1.66 | 13 |
WH-DK-17G | 1.07 | 1.47 | 13 |
WH-DK-18G | 0.86 | 1.26 | 13 |
WH-DK-19G | 0.67 | 1.07 | 13 |
WH-DK-20G | 0.6 | 0.9 | 13 |
WH-DK-21G | 0.5 | 0.8 | 13 |
WH-DK-22G | 0.4 | 0.7 | 13 |
WH-DK-23G | 0.33 | 0.63 | 13 |
WH-DK-24G | 0.3 | 0.55 | 13 |
WH-DK-25G | 0.26 | 0.51 | 13 |
WH-DK-26G | 0.24 | 0.45 | 13 |
WH-DK-27G | 0.21 | 0.41 | 13 |
WH-DK-30G | 0.16 | 0.31 | 13 |
*注:如需要更大尺寸的打孔针头,选我们另外一台仪器:台式打孔机(区间从2.0mm---10MM,台式打孔器可根据用户不同需求定制化大尺寸打孔针头,如:至14mm)
特征图解:
1:相机组件;2:X 轴微调旋钮;3:Y 轴微调旋钮 4:下压切割把手; 5:切割 组件; 6:打孔组件; 7:下压打孔把手 8:设备箱体 。
PDMS切割打孔一体机设备操作使用说明:
把相机 U 接头连接至电脑,在电脑上 AMCAP 应用软件。把需要切割打孔的 PDMS 芯片按操作面板上的刻度线初步放置在操作面板上,上下调节相机的位置 和镜头,同时观察电脑显示器上的成像至 PDMS 芯片上的纹路清晰。切割时,下 压切割把手,先试对准 PDMS 芯片的切割线,同时配合调节滑台 XY 轴向位置至 切割位置准确后,下压切割把手完成切割。打孔时,下压打孔把手,先试对准PDMS 芯片的打孔位置,同时配合调节滑台 XY 轴向位置至打孔位置准确后,下压 打孔把手完成打孔。
装箱清单/标准配件:
名称 | 单位 | 数量 |
切割打孔器一体机 | 台 | 1 |
高清工业相机 | 个 | 1 |
相机镜头 | 个 | 1 |
相机数据线 | 根 | 1 |
相机应用软件 | 套 | 1 |
说明书 | 份 | 1 |