标准配置

开放式样品腔。

精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机

技术指标

型号：Thick 800A

元素分析范围从硫(S)到铀（U）。

同时可以分析30种以上元素，五层镀层。

分析含量一般为ppm到99.9% 。

镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。

外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

镀金和沉金

镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）

沉金：软金，化金 （沉金也就是化金）

名称的由来

镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金

沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金

工艺先后程序

镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金

沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金

镀金和沉金对贴片的影响

镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑） 沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度）

镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式

镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。 镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金； 沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。

镀金和沉金的厚度

(1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电； 

(2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦； 

(3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金；

(4). 锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。

部分产品

电镀层测厚仪，x射线荧光镀层测厚仪，镀镍无损电镀测厚仪，镀金层X射线无损测厚仪，金属镀层ROHS检测仪，x荧光镀层测厚仪价格，镀银层无损测厚仪，x荧光镀层测厚仪，金属镀层测厚仪，X荧光电镀层测厚仪，镀层膜厚测试仪，铜上镀镍金测厚仪，X荧光金属膜厚测厚仪，x荧光金属测厚仪，无损金属镀层测厚仪,镀金膜厚仪,PCB表面镀层测厚仪,金属镀层分析仪，镀银厚度测试仪，膜厚测试仪x-ray ，金属镀层膜厚仪，X射线荧光多镀层厚度测量仪，铜镀银X射线无损测厚仪，镀层分析仪，镀金厚度检测仪，镀银厚度检测仪，化金厚度检测仪

产品介绍

化金厚度检测仪是一款无损、快速检测化金厚度、镍层厚度的仪器，较多可以分析五层，天瑞仪器是生产镀层测厚仪厂家，分析仪器上市公司，产品质量和售后服务有保障，价格更优惠。

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高移动平台可准确定位测试点，重复定位小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

厂家介绍

产品包括：ROHS检测仪，直读光谱仪，手持式光谱仪，ROHS检测设备，手持式合金分析仪，气相质谱仪，液相质谱仪，原子荧光光谱仪，手持式光谱仪，等离子体质谱仪， 镀层膜厚测试仪，X荧光测厚仪，ROHS仪器，气质联用仪，液质联用仪，ROHS卤素检测仪，x荧光光谱分析仪，手持式光谱分析仪，气相色谱质谱联用仪，液相质谱联用仪，便携式合金分析仪，ROHS测试仪，x-ray镀层测厚仪，环保ROHS检测仪等。江苏天瑞仪器股份有限公司是具有自主知识产权的高科技企业，注册资本23088万。旗下拥有北京邦鑫伟业技术开发有限公司和深圳市天瑞仪器有限公司两家全资子公司。总部位于风景秀丽的江苏省昆山市阳澄湖畔。公司从事光谱、色谱、质谱等分析测试仪器及其软件的研发、生产和销售。