金镍合金金中添加镍使合金熔点下降，至含镍42%(原子分数)时降到较低点950℃，镍含量再继续增加，合金熔点又平稳地升高，直至纯镍的熔点。金合金凝固生成连续固溶体，温度降低时固溶体发生分解，在室温下两相区可扩展到2%～95%Ni的范围。固溶体分解会引起合金电性能、磁性能、力学性能和耐蚀性能改变。金镍合金固溶体的相分解在不同温度时的机制不同：在高于520K的高温时效处理时，合金发生不连续沉淀，形成富金相和富镍相的层状结构；低于520K时效时，金镍固溶体发生亚稳分解，形成富有特色的正弦调幅结构。金镍合金的亚稳分解区大致在20%～60%Ni(原子分数)的成分范围内。金中添加镍使合金强度、硬度提高，镍的强化作用远大于银和铜。金镍合金特别是含镍量较高时需软化处理后在500℃热加工，然后进行冷加工。含镍10%左右的金镍合金被用作轻、中负荷的电接触材料，如AuNi9、AuNi10合金。含镍17.5%的合金用作电真空钎料，也被广泛用来钎焊航空发动机的叶片。与AuCu20钎料相比，AuNi7.5钎料强度高，熔点也高40℃，可采取分级钎焊工艺

Thick800A金镍厚检测仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型高端仪器。原理为X射线原理，无损快速测试，主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

参数规格

1．分析元素范围：硫（S）～铀（U）； 

2.同时检测元素：较多24个元素，多达5层镀层；
3.分析含量：一般为2ppm到99.9%；
4.镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）；
5.SDD探测器：分辨率低至135eV；
6.先进的微孔准直技术：较小孔径达0.1mm,较小光斑达0.1mm；
7.样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头； 
8.准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合； 
9.仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平台重复定位：小于0.1um；
性能特点1.精密的三维移动平台； 
2.卓越的样品观测系统； 
3.先进的图像识别； 
4.轻松实现深槽样品的检测； 
5.四种微孔聚焦准直器，自动切换； 
6.双重保护措施，实现无缝防撞； 
7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试。
安装要求：1   环境温度要求：15℃-30℃2   环境相对湿度：<70%3   工作电源：交流220±5V4   周围不能有强电磁干扰。

质量保证、技术服务

1 仪器进行终身维修；2 软件升级：如有软件升级，乙方将提供软件升级，不再收取升级费用；3 保修条款3.1乙方对本合同销售仪器设备自验收合格之日起保修1年；3.2保修期结束后，乙方为甲方提供维修服务的资费标准如下：交通费、住宿费由甲方承担；资费标准：硬件成本费用——按乙方时价计算硬件运输费——实报实销服务费——300元 / 人 / 天人员交通费——实报实销人员住宿费用——￥300元/天4         技术服务的响应期限：提供较有效的技术服务，在接到用户故障信息后，4小时内响应；如有必要，12～72个小时内派人上门维修和排除故障。

仪器配置 

1    硬件：主机壹台，含下列主要部件： (1)   X光管                 (2) 半导体探测器(3) 放大电路                (4) 高样品移动平台(5) 高清晰摄像头            (6) 高压系统(7) 上照、开放式样品腔      (8）双激光定位(9) 玻璃屏蔽罩2   软件：天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件V1.03   计算机、打印机各一台计算机（品牌，P4，液晶显示屏）、打印机（佳能，彩色喷墨打印机）4   资料：使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。