Parmi 业界快的3D SPI锡膏检测仪

Parmi 公司提供的三维测量检测解决方案3D SPI锡膏检测仪适用于多种制造环境，包括智能设备、汽车电子装备、电信、军事、航空、保健行业以及半导体等。

一.RSC-7 镭射头

1.业界快的检测速度及的检测精准度

2.比对RSC-6，检测速度25~30%

3.SIGMA X Orange : 100cm²/sec @ 10x10μm

4.SIGMA X Blue : 60cm²/sec @ 10x10μm

二.基板传送序列小化

1.皮带传输速度 1,000mm/sec

2.减速、停板排序优化，减少了进出板时间

3.检测同一基板，比HS60减少3~4秒

三真实的3D影像

SPI锡膏检测仪不受被检测对象的材质、表面及色泽影响，均可生成无杂讯的镭射光束刨面，通过运用几何中心演算法来精密度 ， 生成任何其他方式所较的精准真实的3次元刨面图

四.实时板弯追踪

PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统，可10mm(+/-5mm)的检测精准度

五.PCB 板弯检

板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用; PARMI以其的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良

六.双光源投射

SPI锡膏检测仪运用含双镭射光源投射技术及四像素的高解析CMOS镜头，可保障测试的精准度，各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D

七.PCB 收缩，膨胀量计算

运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据，并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对，及实际基板与钢网开口的胀缩比对。

八.部件

采用钢铸件及线性玻璃编码器, 使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性.

九.利用SPC制程分析

1.通过强大的SPC分析实现实时工艺优化

2.提供强大的印刷工艺优化工艺