切割研磨机芯片测试失效分析半导测 样品切割断面精细研磨及抛光去层研磨失效分析 主要应用在芯片工艺分析，失效点的查找及芯片剥层等方面的样片制备。该设备可以对样片进行冷埋注塑、切割、精细研磨及抛光

主要用途  样品切割、断面精细研磨及抛光

性能参数  1、切割机：  a)切割转速：100-975rpm；  b)锯片尺寸: 为178毫米，切割尺寸：38mm；  2、研磨机：  a)无级调速直流马达，恒定的转数和扭矩；  b)磨抛头可实现半自动磨抛；  c)应用磁性盘系统, 可方便快捷更换不同粒度砂纸/磨盘/抛光布；  d)磨盘直径：200mm或250mm；  e)磨盘转速：10-500 转/分钟；

应用范围  主要应用在芯片工艺分析，失效点的查找及芯片剥层等方面的样片制备。该设备可以对样片进行冷埋注塑、切割、精细研磨及抛光。

主要用途  样品切割、断面精细研磨及抛光

性能参数  1、切割机：  a)切割转速：100-975rpm；  b)锯片尺寸: 为178毫米，切割尺寸：38mm；  2、研磨机：  a)无级调速直流马达，恒定的转数和扭矩；  b)磨抛头可实现半自动磨抛；  c)应用磁性盘系统, 可方便快捷更换不同粒度砂纸/磨盘/抛光布；  d)磨盘直径：200mm或250mm；  e)磨盘转速：10-500 转/分钟；

应用范围  主要应用在芯片工艺分析，失效点的查找及芯片剥层等方面的样片制备。该设备可以对样片进行冷埋注塑、切割、精细研磨及抛光。