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图文详情
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产品属性
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产品特点
河北康吉森经销sis仪表控制器,康吉森sis仪表系统TSxPlus不同于工厂自动化领域的相关应用,流程行业中的误停车带来的经济损失往往是用户所不能接收的,所以过程自动化中的相关应用在性的同时更关注可用性,所以sis仪表系统TSxPlus可以更好的兼顾性和可用性。
1.容错控制系统
TSxPlus采用了的三重化设计(2oo3D),降级模式为3-2-1-0。这种架构和降级模式可以系统应用过程中在性的同时维持良好的可用性。
2.更快速的系统响应时间
主控制器运算周期短支持5ms配置,控制回路响应时间短可实现小于15ms。这种更快速的系统响应时间能力给响应时间苛刻的控制回路提供了更好的平台资源。的速保护模块: 于主处理模块运行,合API670要求,且响应时间<12ms。
3.集成的HART仪表管理方案
硬件平台中的模拟量输入(AI)支持HART协议解析,通过自有的AMS软件可直接对现场的HART仪表进行管理。用户需要第三方的HART协议旁路、解析组件通过的通路将HART信号引入机的AMS软件。
4.灵活的硬件扩展拓扑和系统集成方案
总线接口模块对外包含3个光纤接口,供应商或系统集成商可以根据实际项目的需要选择采用星型拓扑结构扩展远程机架还是采用总线拓扑。由于项目的差异性, 远程机架与主机架的相对分布各不相同,灵活的拓扑可以帮助用户尽量节省布线费用。
由于TSxPlus机架为标准的19英寸机架,可以同时适应常用的600mm宽和800mm宽机柜,因此能灵活满足用户根据应用现场空间实际情况对机柜尺寸提出的不同要求。
5.快、慢任务同时实现
快任务和慢任务可在同一套系统中实现。例如,20ms任务周期的机组控制和200ms任务周期D,可在同一套TSxPlus系统中实现。
6.方便的监测与维护
机架内电源模块可实时监控输入电能质量, 监控结果还可传输至机显示,且模块可实现在线更换和维护。
sis仪表系统硬件平台
硬件平台采用的三重化(2oo3D)架构,包括输入模块、通讯模块、主处理器模块和输出模块。硬件平台通过FTA端子板连接现场仪表和执行器。TSxPlus系统的硬件平台包括:机架模块、电源模块、主处理器模块 、通讯模块、总线接口模块 、DO模块、DI模块、AO模块、AI模块及配套端子板等组成部分。机架内模块采用导轨式安装,模块前面板的助拔器可以方便模块插拔,固定螺栓模块的振和冲击性能 。硬件部件内部电路板采用涂敷工艺,满足G3等级腐蚀标准 。单控制站标准配置为1主机架+14扩展机架,可多支持3776物理点信号 。
1.机架模块
标准的19英寸机架;
提供2个系统电源模块槽位,3个BI模块槽位,3个主处理器模块槽位,1个通讯模块槽位和6对冗余
I/O槽位,扩展机架提供2个系统电源模块槽位、3个BI模块槽位和8对冗余I/O槽位。
2.电源模块(PW)
额定输出为240W,可以满足整个机架的用电负荷;
具有电源质量监测功能,可监测系统输入电源的过压值、过压次数、瞬态脉冲次数等信息,并将这些信息上报至诊断软件进行显示;具体故障报警指示功能。
3.主处理器模块(PM)
三冗余配置,为三个的控制器模块,三个控制器模块并行同步运行,降级模式支持3-2-1-0;每系主控制器负责通过I/O总线获取输入模块采集信号,与另外两系主处理器模块交换数据,通过I/O总线输出终命令;
主处理器模块具有丰富的诊断功能,可及时诊断出电源 、时钟 、存储器 、CPU 、外围接口等故障,自动做相应处理并及时报警。
4.通讯模块(CM)
实现控制站与PC软件之间的通讯,控制站之间的通讯以及控制站与第三方控制系统之间的通讯、系统校时功能等;
以太网口(RJ45)支持100/1000Mbps , 支持Modbus TCP协议,支持不同控制站间的点对点通讯;
串口(DB9)4个,其中2个为RS485串口,另外2个兼容支持RS422,第4个串口支持GPS校时。
sis仪表系统软件平台
软件平台包括组态软件、诊断管理软件、SOE管理软件、OPC Server、AMS软件和HMI软件。
1.组态软件:Architect Program
合IEC61131-3标准,支持标准的LD、FBD和ST编程语言
同一项目支持多个控制站工程和用户库工程同时组态
控制站支持多任务组态
支持无扰增量下装
的软件硬件平台,支持并发多站
图形化组态风格,直观易用
2.诊断软件:Architect Monitor
的硬件,包含状态、故障、版本等
实时系统运行状态,包括版本、轮询时间、内存占用等
3.SOE管理软件:Architect Event
强大管理能力
支持单控制站级别收集和管理
支持软、硬实时SOE分类与筛选
支持快照功能
硬件安装
* 安装方式:机架安装
* 尺寸: 104mm(L) X 176mm(H) X 147mm(D)
相关证书