Sil-Pad K-6Kapton基材导热缘材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Bergquist

Sil-Pad K-6可供规格：

厚度(Thickness)：0.152mm

片材(Sheet)：304.8 mm *304.8 mm

卷材(Roll)：304.8 mm *76.2 m

  导热系数(Thermal Conductivity)：1.1W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：聚醯亚胺薄膜（Kapton）

胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：蓝绿色

包装(Pack)：卷材产品为美国原装包装，片材散料为我司包装。

击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~180°

Sil-Pad K-6应用材料特性：

Sil-Pad K-6是一种中等性能，基于膜的导热缘体。该膜用硅氧烷弹性体涂覆以提供，并提供连续的，物理上强的介电屏障，“穿透”和所得的组装失效。

Sil-Pad K-6材料说明：

Sil-Pad K-6是一款中等性能、薄膜基材的导热缘产品，该材料是由Kapton薄膜涂覆硅酮弹性体制成，具有较好的导热性能和牢固耐用的缘层，可以解决材料“剌穿”引发的装配失败问题。

Sil-Pad K-6典型应用：

电源，马达控制，功率半导体

Sil-Pad K-6技术优势分析：

Sil-Pad K-6是一款蓝绿色产品，是中等应能的导热缘材料，其导热系数为1.1W。使用了聚醯亚胺薄膜为材质，导热性能的稳定性得到了加强。