Bergquist SilPad2000 ，高稳定导热缘垫片

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Sil-Pad2000, SP2000, sp2000, BERGQUIST

Sil-Pad 2000可供规格：

厚度(Thickness)：10mil/15mil/20mil

片材(Sheet)：12”×12”

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维

胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：白色

包装(Pack)：美国原装

击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

SilPad2000材料应用特性：

Sil-Pad 2000是一种，导热缘体，专为要求苛刻的航空和商业应用而设计。Sil-Pad 2000是配制成使填料/粘合剂基体的热和介电性能很大化的硅弹性体。结果是一种无油脂，适形的材料，能够满足或过高性电子包装应用的热和电要求

SilPad2000材料说明：

SilPad2000是一款的导热缘材料，适用于、航天以及商业场合，SilPad2000合严格的产品标准。作为硅酮弹性体材料，SilPad2000的填料和粘合剂配方很大的优化了导热和缘性能。这款材料硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，或过了在电子封装应用中对高稳定性的导热缘需求。

SilPad2000典型应用：

电源、功率半导体、马达控制、电子、航天电子、航空电子Sil-Pad?2000是一款，导热缘子设计,要求航空航天和

商业应用。,Sil-Pad?2000是一种硅弹性体,配制以很大限度地发挥热量和填料/粘合剂的介电性能

矩阵。 结果是无油脂，能合要求的材料或过热和电要求高性电子包装应用。

SilPad2000技术优势分析：

Sil-Pad A2000采用与Sil-Pad 2000不同的填充包装。这种变化使得Sil-Pad A2000材料具有很好的兼容性，降低了界面电阻损耗。当在标准ASTM D5470和TO-220测试中在较低压力下测量时，与Sil-Pad A2000的界面电阻的这种减小导致的总体热性能。SilPad2000作为贝格斯公司产品中具特色的导热缘片，其产品性能尤为突出，是贝格斯导热缘片进入时代标志产。其3.5W的导热系数以及三种厚度：10mil  15mil  20mil。为用户提供了多种选择。SilPad2000作为高端用户的产品，其制作工艺已经能够满足器材的生产。特点和优点.热阻：0.33°C-in2 / W（@ 50 psi）,传热,高导热系数：3.5 W / m-K