保(Polymatech):PT-UT

Polymatech PT-UT高热传导散热片

材料生产商：日本保（Polymatech）公司研发产品

PT-UT可供规格：

厚度(Thickness)： 0.5mm~3.0mm

片材(Sheet)： 150×150mm

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity) 15W/m-k

胶面(Glue)： 双面粘性

颜色(Color)：黑色

击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:≥10000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-40°~150°

PT-UT应用材料特性：

PT-UT具有高服贴性，柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），结构件的完整性，低压力场合下具有的导热性能。

PT-UT材料说明：

PT-UT是填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料柔软，同时具有弹性和服贴性。缘效果和能力也更好，材料两边天然的粘性使得PT-UT更地填充空气间隙，导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种理想的导热材料。

PT-UT典型应用：

Polymatech计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）

PT-UT技术优势分析：

PT-UT是保家族中性能好的导热缘材料。其导热系数了的15W/m-k

。一般用于高端产品设备的导热缘作用。是保硅胶片系列的代表作之一。