介绍:

半导体激光焊接机是使用波长为0.808um半导体激光二管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的脉冲激光输出，电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动焊接。

此种机器具有光斑小、焊接精细度高、光斑稳定、速度快、焊接效果易调试，且功耗低，加工成本低，重要光学部件均为欧美原装，光路系统采用全密封结构可满足连续24小时满负荷运行。

吸收剂

　　吸收剂的应用是塑料激光焊接工艺中重要的工艺。如前所述，塑料激光焊接的本质是将热作用区的待焊接塑料融化，随后冷却自然实现塑料件的接合。让塑料融化需要使塑料件吸收的激光能量。塑料自身能够以较高吸收率吸收激光能量自然，但一般在不添加吸收剂的情况下，塑料对光波的吸收性不是很好，吸收效率很低，融化效率不理想。

通常理想的吸收剂是碳黑，碳黑能够将红外波长的激光能量基本吸收，从而大大塑料的热吸收效果，使得热作用区的材料融化更快、效果更好。一些其他颜色的染料也能够起到相同的吸收光波的效果。

　　英国焊接学会（TWI，The Welding Institute）研制出了一种对可见光透明的染料。用这种染料做吸收剂，可以得到透明的塑料焊缝。碳黑在吸收红外波段的激光光波的同时，也吸收可见光 波，这也是碳黑看起来为黑色的原因，用碳黑作吸收剂会使激光焊接焊缝颜色变深，与母材颜色不同。TWI研制出的对可见光透明的染料只吸收红外波段的电磁 波，不吸收可见光，因此看起来焊缝仍然是透明的。

　　很多情况下，塑料焊接要求成品美观、，因此相比碳黑，对可见光透明的染料吸收剂受青睐。

　　添加吸收剂的方法有3种：一是直接向待焊接材料中渗入吸收剂，这样应该将渗过吸收剂的塑料件放在下面，而把没有渗吸收剂的塑料件放在上面，让激光光波通过； 二是向塑料件待焊接的表面渗吸收剂，这样只有被渗透了吸收剂的一部分塑料将成为热作用区而被融化；三是在两块待焊接塑料件的接触处喷涂上或者印刷上吸收剂。

半导体塑胶激光焊接机特点：

1. 带温度反馈半导体激光焊接系统；

   采用红外半导体激光模块，波长808um,980um可选；功率30W，50W，80W可选；温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径1MM的微小区域进行温度控制，温度为2度，通过对温度的控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2. 十字工作台：

   采用的十字工作台，定位0.005mm.。的运动控制，批量生产稳定性和一致性

3. 送焊锡机构：

   专门的送焊锡丝机构，传送焊锡丝直径0.5mm-----1.2mm; 传送0.1mm; 通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。

4. 视觉定位系统：

   该设备配有视觉定位系统，专为精密焊接准备，通过待加工件上的标记点，可以控制十字工作台运动到指定位置，避免工件的误差带来的焊接问题。同时视觉定位系统也可作为装置,CCD成像可实时观察工作情况。该视觉系统大，除常规的标记码定位外，还具有通过视觉分析自动找寻焊接位置的功能，另外也具有焊接后质量检验功能。

其他参数

　　与金属焊接不同，塑料激光焊接需要的激光功率并不是越大越好。焊接激光功率越大，塑料件上的热作用区就越大、越深，将导致材料过热、变形、甚至损坏。应该根据需要融化的深度来选择激光功率。

　　塑料激光焊接的速度比较快，一般得到1mm厚焊缝的焊接速度可达20m/min；而采用高功率的CO2激光器焊接塑料薄膜，速度可以750m/min。