组合式选择焊
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组合式选择焊

组合式选择焊.jpg

一、    项目概述:

混裝PCB板在插件线上完成的插件之后,在本机上于运输机器的传送下,进行喷雾(助焊剂涂覆),氮气预热处理(激发助焊剂以方便焊接,排除水分以水分于锡炉中崩锡,消除氧化铜皮以使锡料与焊盘充分接触),然后经过噴锡嘴X/Y/Z的运动来对各点进行焊接.在此过程中的参数均为可设定的,比如运输速度,喷雾路经与速度,氮气预热温度,锡炉温度,噴锡高度,噴锡嘴移动速度,噴锡嘴移动路经等, 以方便用户进行数据的保存并達到合的焊接要求.

二、  基本要求:选择性波峰焊场地

 

   三.技术参数:

PCB

小PCB尺寸

≥L60mm ≥W60mm

PCB尺寸

≤L400mm ≤W400mm

PCB厚度

0.5~6.5mm

PCB重量

Max.9Kg

PCB上部空间

≤130mm

PCB下部空间

≤50mm

PCB工艺边

>3mm

PCB 运输角度

0°

锡炉及焊接部分

锡炉容量

8Kg

锡炉材料

度不锈钢或钛合金

锡炉加热方式

PID

锡炉温度

室温~350℃

控温

±3℃`

锡波高度

≥5mm

波峰高度检测

小喷头尺寸

Φ3mm

N2供给量

0.5Mpa 20L/min

N2纯度

O2 <  20 PPM

溶热时间

≤50MIN

锡炉喷嘴数量

1PCS

运输部分

轮式运输

运输高度

900+/-20mm

运输方向

左进右出

运输电机

步进伺服电机

PCB 运输速度

0.2~10  m/min

PCB定位方式

机械定位

运输导轨

前固定,后移动

调宽方式

步进伺服自动调宽

喷雾部分

喷雾方式

线性

助焊剂种类

要求支持免洗型/水基型

助焊剂容量

1-1.5L

助焊剂容器

压力罐

喷雾工作气压

0.5~1bar(0.05Mpa~0.1MPa)

预热部分

预热面积

L400mm×W400mm以上

预热温度

室温~100℃

控温

±3℃

控温方式

PID闭环控制

加热方式

红外预热

软件部分

操作系统

Windows7

软件语言

中文简体 繁体,英文

编程方式

离线, 在线

数据导入

支持Gerber转换图片、图像扫描导入

综合部分

电源

可选  1P220V50HZ OR 1P110V60HZ (可选配110V与220V可切换电源)

正常机器功率/总功率

2KW/10KW

运动模块运动形式

PCB板不动,XYZ平台运动

联机方式

SMEMA

视觉识别

视觉偏移调整

维护保养提醒

焊接摄相

焊锡液位警报提醒

喷雾头清洗

单\双助焊剂罐

N2压力警报系统

 

四、设备特点和功能描述:

● 产品的应用范围 –Tairjia选择焊能方便的和工厂的自动化产线配合在一起,并具有多台扩展的功能,可过治具或者直接焊接各种混裝PCB板,

 

单头选择焊的优缺点:单头工作效率偏低,但可以多台连接使用效率。

 

双头选择焊的优缺点:双头工作效率较高,但因锡炉是固定在同一个平台上,其调节焊接工艺参数和位置,系统等相对于单头要差一些,每一种产品需做治具。如果其中一个焊头的组件部分发生异常、故障等,单个头虽然能工作,但整机却无常生产,需要停机维修,另外保养的时间较长,两个波峰同时工作稳定性较差。

 

 

●适用于各种场合 –  锡焊系统的先材料的喷嘴设计开始,它可以而稳定地喷出各种锡波高度,从而了在空间有限或太靠近件的情况下持续地重复焊接的能力。的锡焊泵、推进器、升降器、机器人技术、氮气输送以及温度控制技术,加上我们的波峰喷嘴,令系统的锡焊性能锦上添花,高,不良品少。

 

● 使用场所好的温度控制能力 –氮气温度控制性能好,因为它使用的是PID温度控制原理(0-400°C),氮气用于对焊接波峰进行惰化及保护。这个的氮直热系统是对波峰进行加热的。让操作员可以选择要增加还是减少温度。

 

●闭环伺服马达 = 高准确性、可重复性、高焊接质量 –系统都使用、的机器人控制技术 – 闭环伺服器。伺服器就是知道位置并维持重复性的智能马达。滚珠丝杆与直线导轨进行导向,定位,噪音小,移动平稳。

 

●消耗性材料少、成本低 – 系统设计时都会留意降低使用成本问题。每班产生的锡渣有一汤匙(系统的平均值),从而大大减少了焊锡损失。系统在马达冷却和气动系统的使用方面不会浪费氮气,因为我们的氮气使用效率高,只是区区的30 CFH,这可产品的氮气用量低了15% -65%。

 

●保养时间少 – 系统保养只是简简单单的5-10分钟启动保养,包括清洁工作、清除焊渣、热沾锡焊等。泵是每使用80小时清洁20-35分钟(与某些竞争对手的产品比较,我们的清洁时间可是节省了50%)。尽量减少保养时间也是设计要求之一,为此,我们采纳了多个方案:我们设计的推进器可以让泵的转速更低,从而减少了焊渣的产生和泵的保养工作。焊锡炉外部发热板,了热容量,延长了发热件的寿命,了焊锡炉的质量稳定性,简化了焊锡炉的清洁工作。焊锡泵使用隔热材料和输送带,以减少热量向马达的转移,延长马达使用寿命。

 

● 系统易于编程/控制大 -工控电脑系统的离线编程软件拥有优雅的用户界面和快的编程速度。几分钟时间,程序员就可以利用导入扫描图像或gerber转换图像,选择焊点,配置喷嘴,形成选择性的锡焊系统。该系统的方向、速度、暂停以及其他许多属性都容易控制。运输导轨运动速度,各温度参数,产品计数,波峰高度校正等参数均可在触摸屏中保存.

 

●选择性喷雾部分– 喷雾区上方均有抽风口,减少助焊剂对机器的污染,喷嘴采用雾化喷头,也可跟据需要,选配线性式喷嘴,助焊剂采用压力灌贮存,喷雾压力恒定,不受助焊剂多少的影响。

 

●预热部分–红外预热装置,对PCB板上的产品进行预热,加热功率小,热损耗少。预热温度与预热时间可在触摸屏上进行设定.

 

●选择性锡炉部分–一套的锡泵装置,波峰高度,波峰校正等均可设定,外置式双发热板,热传递更加。锡炉均采用快速接头连线,进行锡炉更换时无需重新接线。波峰均采用闭环伺服控制,可设定定期进行波峰高度的自我校正。焊接过程的实时显示,通过摄像头与显示器,把焊接过程实时显示出来。锡炉配锡液位报警。

 

●输送机构 – 链式或滚轮式运输机构,每条导轨采用电机驱动,运输速度可设定。导轨运输,运行顺畅,长期使用无磨损

 

●风速冷却(选配项) –机器出口冷却装置, 启动与停止自动控制,当产品焊接完成后,自动启用冷却系统,当产品运输离开本机,冷却系统自动开关,

 

●焊料填充系统–机器锡位低于下限位系统报警值, 机器将自动回到指定供料处, 自动供料系统开始启动,待锡位到达液位, 自动供锡系统即关停,机器在关停供料系统后,到达指定工作地点,等待工作指令

 

●维护保养提醒功能–当机器连续使用工作时间后,机器会跟据设定,提示用户做维护或保养工作,从而避免了因为没有做要的保养,影响到机器的使用功能及机器的运行寿命,

 

●数据保存(选配项) –机器参数与温度数据实时保存为文件格式

(附注:因为技术更新等因素,具体技术参数与功能请联系厂家索取)