项目 

配置 

主机

平台软件

功率

2A/10V

采样单元

测量控制软件

测试延迟时间
（启动时间）

1us

数控单元

结果分析软件

采样率

1us

功率驱动单元

建模软件

测试通道数

2（8个）

测试通道1-8个

功率放大器

可使驱动能力提
高10到100倍

扩展选件

IGBT

瞬态阻抗

(Thermal Impedance) 从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据

MOSFET

二极管

稳态热阻

(Thermal Resistance) 包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后，热量不断向外扩散，后达
到了热平衡，得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗

三极管

可控硅

线形调压器

装片质量的分析

主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这 样将导致芯片的温度上升
因此这个功能够衡量粘接工艺的稳定性