可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型

产品特征：

      GAP-PAD HC1000是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留的导热性能的同时，加工和装配也方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。

典型应用：

      计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。